四、印刷電路板上（PCB）的電子元件常以錫焊接著，請說明錫焊的焊接原理。傳統焊料的兩種主要成分為何？何者被歐盟國家禁用？（20 分）

(二)熔接時，由於局部升溫與降溫，導致熔接區域的膨脹與收縮，此將造成工件中存有殘留應力（residual stress），導致工件扭曲、彎曲與裂痕。請說明加工過程如何因應處理？（15 分）