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半導體元件
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99年 - 99 專利商標審查特種考試_三等_光電工程:半導體元件#46983
> 申論題
題組內容
二、由金屬與n型半導體形成一個理想的蕭基界面,金屬的功函數qΦ
M
,半導體的電子親 和力qX,能隙為Eg,摻雜濃度為N
D
,本質載子濃度為n
i
,電洞遷移率µ
p
,電子遷移 率µ
n
,電洞擴散常數 D
p
,電洞生命期τ
p
:(35 分)
⑵熱平衡下,半導體接面的電子濃度為何?
相關申論題
⑴定性地繪出半導體電子遷移率(mobility)對溫度的關係,並且說明高低溫區的主 要散射機制。
#161746
⑵摻雜受體(Acceptor)的半導體,在絕對溫度=0°K 時,其佛米能階(Fermi level) 位置在何?
#161747
⑶那二個元件物理參數決定 MOSFET 的開關(Switching)速度?
#161748
⑷ pn 二極體在高溫時,功能失效,其原因為何?
#161749
⑸請描述歐傑複合(Auger Recombination)機制,並說明其對半導體雷射二極體操 作的影響。
#161750
⑴熱平衡(Thermal equilibrium)下,蕭基能障高度(Schottky barrier height)qФB及 半導體的內建電位能qVbi為何?
#161751
⑶熱平衡下,半導體接面的電洞濃度為何?
#161753
⑷熱平衡下,半導體空乏區寬度為何?
#161754
⑸熱平衡下,半導體接面的電洞漂移電流密度(drift current density)大小及方向為 何?
#161755
⑹在順向偏壓下,半導體的少數載子電流密度大小為何?
#161756
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