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材料科學與工程
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107年 - 107 高考三級 材料科學與工程#70934
> 申論題
題組內容
三、試回答下列問題：
⑶以矽為例，說明 n-型半導體的形成原理與製作方式。 （6 分）
相關申論題
⑴螺旋差排（screw dislocation）與刃差排（edge dislocation）兩種差排，其柏格斯向 量（Burgers vector）與差排線（dislocation line）皆是相互垂直的。
#284687
⑵ 為 提 升 金 屬 材 料 的 強 度 ， 通 常 採 用 晶 粒 細 化 （ grain refinement ）、 固 溶 強 化 （solid-solution strengthening）及應變強化（strain hardening）方式，這些強化方式 皆與差排移動無關。
#284688
⑶金屬材料在進行同一條件的加工與退火（annealing）時，純金屬會比合金來得容易 得到晶粒細化的效果。
#284689
⑷純金屬的再結晶溫度（recrystallization temperature）會比添加合金元素後之合金的 再結晶溫度來得高。
#284690
⑸奈米材料的奈米晶粒在高溫下會晶粒成長（grain growth） ，主要是因為晶粒過小沒 有差排之故。
#284691
⑴低碳鋼比中碳鋼較容易以熱處理方式進行改質強化。
#284692
⑵低合金鋼（low-alloy steel）通常添加多種合金元素，如：銅、鎳、鉬等，但是其 合金元素的總量不會超過 5 wt.%；且其強度不會因為熱處理而增加。
#284693
⑶不銹鋼之所以不易生銹是因為含有大量的鎳元素，且具有磁性。
#284694
⑷鋼鐵材料的正常化（normalizing）是在加工前所做的熱處理，且是在臨界溫度 （critical temperatures, A3 or Acm）以下的溫度進行，其目的是消除材料的內應力。
#284695
⑸鋼鐵材料在含水的潮濕環境中，這環境不論是一般的水或是非常純淨的水，皆會 產生一次性的氧化反應而生成 Fe2O3，也就是鐵生銹的來源。
#284696
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