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研究所、轉學考(插大)◆德文翻譯與寫作
研究所、轉學考(插大)◆細胞暨分子生物學
研究所、轉學考(插大)◆基礎熱傳學
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114年 - iPAS AI應用規劃師中級能力鑑定-考試樣題(114/09)_科目二:大數據處理分析與應用#136295(15題)
114年 - iPAS AI應用規劃師中級能力鑑定-考試樣題(114/09)_科目一:人工智慧技術應用與規劃#136294(15題)
114年 - 114-3 投信投顧業務員(一科、二科、三科、乙科):投信投顧相關法規(含自律規範)#136239(50題)
114年 - [無官方正解]114 國營臺灣鐵路股份有限公司_從業人員甄試(12月)_第7階管理師_餐務:團體膳食設計與管理#136124(30題)
114年 - [無官方正解]114 國營臺灣鐵路股份有限公司_從業人員甄試(12月)_第7階管理師_餐務:營養學#136123(50題)
114年 - 114 臺灣菸酒股份有限公司_從業職員及從業評價職位人員甄試_全類組_共同科目:英文(重複)#136122(25題)
114年 - 114 臺灣菸酒股份有限公司_從業職員及從業評價職位人員甄試試題_從業評價職位人員_食品化工:食品加工#136121(50題)
114年 - 114-3 期貨信託基金銷售機構銷售人員:期貨信託法規及自律規範#136091(50題)
114年 - 114-3 證券投資分析人員資格測驗試題:總體經濟及金融市場#136090(42題)
114年 - 114-3 證券投資分析人員:會計及財務分析#136076(34題)
最新試題
複選題40.下列有關『預防感電事故發生的作法』之敘述,請問何者是正確的?(A)預防跨步電壓觸電應遠離電線掉落之落電處或導線接地點(B)電線走火時通常使用泡沫滅火器滅火(C)用電設備非帶電體之金屬外殼不需接地(D)在分路裝設漏電斷路器
複選題39.下列各種試驗,請問何種無法測量出三相感應電動機之全部銅損?(A)無載試驗 (B)堵住試驗 (C)滿載試驗 (D)溫度試驗
複選題38.下列有關『直流無刷電動機』之敘述,請問何者是正確的?(A)直流無刷電動機無法避免發生換向火花的問題(B)直流無刷電動機是用電阻元件感測磁場位置(C)直流無刷電動機是利用電晶體作繞組電流的換向(D)直流無刷電動機的轉子是以永久磁鐵構成
最新申論題
(4)負載試驗的目的是測量滿載的_______及電壓的_______ 。
(3)溫升試驗的目的是測量_______的耐溫。
(2)開路試驗的目的是測量激磁導納與 _______。
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陳耘得
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陳耘得
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最新主題筆記
100-110指考篇章結構
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學測英文總整理
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篇章結構
113年 - 113-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)
描述:
~咬合鈎(rest)跨在支柱牙的邊緣嵴(marginal ridge)上時,其厚度至少需要 1.0~ 1.5 mm。 ~當進行析量時...
鐵路法
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最新討論
19.In some nations the favorite beverage is coffee, while _____________. (A) I like tea instead (B) it has caffeine (C) in others it is tea (D) tea has caffeine, too
20._____________ excellent research on wolves, we know much more today about that species than we did five years ago. (A) Thanks to Dr. Robinson’s (B) Because Dr. Robinson’s (C) As a result of Dr. Robinson has done (D) Despite the fact that Dr. Robinson has done
30. _____________ excellent research on wolves, we know much more today about that species than we did five years ago. (A) Thanks to Dr. Robinson’s (B) Because Dr. Robinson’s (C) As a result of Dr. Robinson has done (D) Despite the fact that Dr. Robinson has done
32. 矽摻雜銦會造成 (A) n 型半導體 (B) 傳導帶(conduction band)有電洞 (C) 共價帶(valence band)有電洞 (D) 以上皆非
34. (A) (B) (C) (D) 以上三者的混合物
7甲公司於X1年1月1日以平價買入乙公司發行之債券,面額為$100,000、票面利率5%、每年年底付息的債券、債券到期日為X4年12月31日。甲公司將該債券投資分類為「透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資」;另該債券在X1年與X2年底之公允價值分別為$99,000與$108,000。甲公司於X1年12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險並未顯著增加;而於 X2 年 12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險已經顯著增加。甲公司評估有關衡量預期信用損失之相關資訊如下: 下列有關該債券投資減損之敘述何者正確? (A) X1 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$180 (B) X2 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$3,420 (C) X1 年 1 月 1 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現損失共計$180 (D) X2 年 12 月 31 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現利益共計$9,000