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115年 - 100 全國高級中等學校學生技藝競賽考試_工業類:工業配線#139554(50題)

115年 - 115 身心障礙學生升學大專校院甄試試題_四技二專組_商業與管理群、外語群英語類、日語類_專業科目(一):商業概論、數位科技概論、數位科技應用#139553(40題)

115年 - 115 身心障礙學生升學大專校院甄試試題_四技二專組_設計群_專業科目(二):基本設計實習、繪畫基礎實習、基礎圖學實習 (筆試,限腦麻障別)#139552(25題)

115年 - 115 四技二專統測_外語群英語類_專業科目(二):英文閱讀與寫作(初階英文閱讀與 寫作練習、中階英文閱讀與寫作 練習、高階英文閱讀與寫作練習)#139550(35題)

115年 - 115 身心障礙學生升學大專校院甄試試題_四技二專組_設計群_專業科目(一):色彩原理、造形原理、設計概論#139549(25題)

115年 - 115 四技二專統測_外語群日語類_專業科目(二):日文閱讀與翻譯(日語文型練習、 日語翻譯練習、日語讀解初階練習)#139548(50題)

115年 - 115-1 臺北市立南港高級工業職業學校_教師甄選筆試試題:體育科#139545(24題)

115年 - 115 國立暨南國際大學教育學程甄選筆試試題#139544(50題)

115年 - 115 身心障礙學生升學大專校院甄試試題_四技二專組_電機與電子群資電類_專業科目(二):微處理機、數位邏輯設計、程式設計實習#139543(40題)

115年 - 115 身心障礙學生升學大專校院甄試試題_四技二專組_電機與電子群電機類_專業科目(二):電工機械、電工機械實習#139542(40題)

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28. Some people are concerned about personal _______ on the Internet since online information is so easy to access nowadays. (A)monument (B) privacy (C) retirement (D) salary

36. 病人主訴下背痛及右小腿內側麻痛,理學檢查右足背上彎屈曲 ( dorsiflexion ) 無力,右膝 反射消失,最可能受損的神經根為下列何者? (A) L4 (B) L2 (C) S1 (D) S2

13. Positive charge Q is distributed uniformly throughout an insulating sphere of radius R, centered at the origin. A positive point charge Q is place at x = 2R on the x axis. The magnitude of the electric field at x = R/2 on the x axis is: (A) Q/(4πε0R2) (B) Q/(8πε0R2) (C) 17Q/(72πε0R2) (D) Q/(72πε0R2) (E) none of these.

64.53 歲男性因為數個月下腹不適、腹瀉就醫,糞檢發現有潛血(occult blood)反應,大腸鏡檢切片疑似發炎性腸道疾病(inflammatory bowel disease)。病人接受類固醇(steroid)和 sulfadiazine 治療後,腹瀉 及血便更嚴重。病人到急診就醫時,有發燒、腹脹、廣泛腹部壓痛和反彈痛。經影像學檢查診斷是腸穿孔, 病人接受全大腸切除,病理學檢查低倍顯微鏡檢下發現大腸出現燒杯狀潰瘍(flask-shaped ulcer),腸黏 膜下和肌肉層出現許多吞噬紅血球的滋養體(trophozoites)。下列敘述何者最不適當? (A)最有可能的原蟲感染是 Giardia lamblia (B)和其他寄生蟲感染不同,此侵犯性原蟲感染並不會引起 eosinophilia (C)針對此侵犯性原蟲感染最好的治療藥物是 metronidazole 或 tinidazole (D)預防再發,完治後病人仍需接受口服 luminal agent(paromomycin or iodoquinol)

66.有關老人的衰弱症(frailty)及肌少症(sarcopenia)測量,下列敘述何者錯誤?(A)骨骼肌量測量可使用雙能量 X 光吸收儀(DXA)測量 (B)肌力測量可使用握力器測量手部握力(grip strength) (C)活動力表現可測量走路速度(gait speed) (D)肌耐力測量可計算連續半身仰臥起坐(partial curl-up)的次數

28. 在軟體開發生命週期(SDLC)中,何時開始考慮安全性(Security)的處理成本最高? (A) 系統測試階段 (B) 程式碼撰寫階段 (C) 需求分析與設計階段 (D) 系統維運階段