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初等/五等/佐級◆社會政策與社會立法（社政法規）

專技◆社會政策與社會立法（社政法規）

高普考/三四等/高員級◆社會政策與社會立法（社政法規）

115年 - 115 彰化縣政府測量助理甄試參考題庫 151-200#141507(50題)

115年 - 115 彰化縣政府測量助理甄試參考題庫101-150#141503(50題)

115年 - 115 彰化縣政府測量助理甄試參考題庫 51-100#141500(54題)

115年 - [無官方正解]115 彰化縣政府測量助理甄試參考題庫 1-50#141499(50題)

115年 - 115 臺南市市立國民中學正式教師聯合甄選試題：理化#141493(50題)

115年 - [無官方正解]115 金門縣國民中學正式教師聯合甄選：專任輔導#141482(50題)

115年 - 115 臺南市市立國民中學正式教師聯合甄選試題：數學專門科目#141475(40題)

115年 - 115 金門縣國民中學正式教師聯合甄選：教育專業#141474(80題)

115年 - 115 臺南市市立國民中學正式教師聯合甄選試題：體育專門科目#141465(50題)

115年 - 115 臺南市護理人員公開甄選試題#141463(50題)

40.下列有關刀工的描述，何者     錯誤      ？ (A) 切吐司宜以鋸切法 (B) 切花生米宜以直刀劈法 (C) 切豬排肉片宜以橫刀切之拉刀法 (D) 切蒜末宜用鍘切或拍扁後直刀剁

39.食材中「吊片」是指什麼？ (A) 玉蘭片 (B) 乾魷魚 (C) 海蜇皮 (D) 魚肚

38.魚放置時間稍久會產生三甲基胺的腥臭味，去除該魚腥味的方法有？ (A) 加醋 (B) 加糖 (C) 加鹽 (D) 表面抹油

5. 試述破傷風桿菌侵入人體內的組織後如何造成身體破壞及其症狀為何。

4. 請列十種以上的船用遇難信號？

3. 請扼要敘述破傷風的症狀？

【國考助手】2025警察法規(下冊)：行政執行法、社會秩序維護法

講師：最佳解

簡介：筆者綜合警特三等、四等考試、警校教師、讀書會共筆、自身實務等經驗，讓想考警察的非本科系生或想考升官等...

牙醫學(二)口腔病理學 歷年考古題總整理

講師：D_exam_100

簡介：前言: 世上疾病如此多，準備考試的時間卻如此少。 因此，我們需要用極有效率的方式來面對國考。 自身經驗...

【警鴿心智圖】刑法分則-財產法益（四）

講師：小摩喵(課程：警鴿系列)

簡介：本課程以清晰的心智圖呈現複雜的法律概念，幫助你快速掌握核心要點！無論你是法律系學生、司法考試備考生，...

H開頭

課程：完勝國考：7000英文單字〈初級篇〉LEVEL 1
章節：H開頭

I開頭

課程：完勝國考：7000英文單字〈初級篇〉LEVEL 1
章節：I開頭

J開頭

課程：完勝國考：7000英文單字〈初級篇〉LEVEL 1
章節：J開頭

72 下列本洋病毒科（Bunyaviridae）中，何者不需經過昆蟲病媒傳播？ (A) Rift Valley fever virus (B) Sand fever virus (C) Crimean-Congo hemorrhagic fever virus (D) Hantaan virus

複選題70 為了讓檢體中的沙門氏桿菌增殖，送來的檢體須先將其接種在下列何種增殖性的培養基後，再移種 至 XLD agar 或 SS agar？ (A) thioglycollate broth (B) selenite F broth (C) selenite brilliant green sulfa（SBG）broth (D) tetrathionate broth

11. 光氣(COCl2)的分解反應為: COCl2(g) CO(g) + Cl2(g)。達平衡時 COCl2 的濃度為 2 莫耳/ 升。若再添加 COCl2 於容器中，使再度達到平衡，此時測得 COCl2的濃度為 8 莫耳/升。 試問再度達到平衡時，CO 濃度與第一次平衡時之 CO 濃度有何變化？ (A) 不變 (B) 增加為四倍 (C) 增加為二倍 (D) 減為二分之一 .

32.振動加速度為1m/s2，參考值為10-6m/s2，該振動加速度級(vibrationlevel)應為多少分貝？(A)30(B)60(C)100(D)120。

33.一作業場所戴用耳塞可降低10分貝，戴用耳罩可降低15分貝，如該作業場所作業勞工同時著用耳罩及耳塞，其可降低之音量為下列何者?(A)25分貝(B)20分貝(C)15分貝(D)10分貝。

33.關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？ (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay） (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定