試卷名稱：114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二)：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#128944
年份：114年
科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
33.關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？ (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay） (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定
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