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研究所、轉學考(插大)◆保險法

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115年 - 金酒公司生產線儲備技術員甄試：職業安全衛生法規 1-50（2026/10/22 更新）#147069(50題)

115年 - 金酒公司生產線儲備技術員甄試：現場作業注意事項 1-50（2026/10/22 更新）#147068(50題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_地球物理：1 .震波測勘 2 .重磁力測勘#147060(17題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_地球物理：1 .普通地質學 2 .地球物理概論#147058(50題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_化學：1 .普通化學 2 .無機化學#147057(50題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_化學：1 .分析化學 2 .儀器分析#147056(19題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_化工製程：1 .單元操作 2 .輸送現象#147054(16題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_職業安全衛生：1 .風險評估與管理 2 .人因工程#147047(16題)

115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_會計學系：成本與管理會計學#147036(16題)

115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試試題_職業安全衛生： 1 .職業安全衛生法規 2 .職業安全衛生管理#147033(50題)

50. 平鍵尺寸為 8 mm × 5mm × 15 mm(寬×高×長)，裝置於直徑為 40 mm 的軸上， 軸承受 30 N-m 之扭轉力矩，請問平鍵之壓應力為多少？ (A) 20 MPa (B) 40 MPa (C) 200 MPa (D) 400 MPa

49. 車床加工法，車削直徑為 25 mm，長度為 100 mm 的中碳鋼，切削速度為 25 m/min，請問轉速何者最適合？ (A) 100 rpm (B) 200 rpm (C) 300 rpm (D) 400 rpm

48. 關於鑽削一般碳鋼的鑽頭之敘述，請問何者正確？ (A)鑽唇間隙角約 118° (B)鑽唇半角約 135° (C)鑽唇角約 118° (D)鑽唇角約 8°〜12°

(c) 請給出 \( \sigma^2 \) 的不偏估計。(5%)

(b) 若有一位未被抽中的學生每天讀書 8 小時，請利用上述最小平方法的結果預測其成績。請問您會推薦使用這個估計值嗎？為什麼？(5%)

(a) 請解釋斜率估計值 \( \beta_{2} = 7.16 \) 的實際意義。(5%)

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雙元行政與憲政衝突

課程：政治學(概要)依考點系統整理：37章單元重點搭配對應試題練習
章節：第 19 章 半總統制與法國雙元行政

描述：學習重點 半總統制的界定：依杜瓦傑（M. Duverger）的經典定義，半總統制具備三項要素：總統由人民普選產...

半總統制的左右共治

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章節：第 19 章 半總統制與法國雙元行政

描述：學習重點 共治（cohabitation）是指半總統制（雙首長制）下，總統與總理分屬不同政黨或政治聯盟，形成特殊...

法國第五共和的總統與總理

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描述：學習重點 半總統制的核心結構：民選總統與向國會負責的總理分享行政權，所以又稱「雙首長制」。 法國總統...

21 A 公司實收資本為 2,000 萬元，A 公司全部總資產為 2,200 萬元、總負債為 200 萬元，依公司法第 15 條規定公司之業務及貸款限制，下列關於 A 公司貸與行為之敘述，何者正確？ (A) A 公司得貸與常有業務往來之 B 有限公司共 600 萬元 (B) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 C 有限公司共 900 萬元 (C) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 D 有限公司共 1,000 萬元 (D) A 公司得將資金貸與該公司 E 股東 200 萬元

15 有關建築牆構造之隔音性能，下列敘述何者錯誤？ (A)使用雙層構材，於中高頻率的隔音性能會提高 (B)使用雙層牆構造，實務上常利用多孔質吸音材填充芯材 (C)使用單層均質材料，依質頻法則，面密度越大，隔音值也越高 (D)中空雙層牆構造，於高頻域不會有重合效應

8. 下列何者不屬於電腦用界面卡？ (A)顯示卡 (B)軟硬式磁碟控制卡 (C)PCI 卡(D)金融卡 。

9. 介面卡的用途是什麼？ (A)連線銜接週邊設備 (B)遙控用 (C)儲存備檔用 (D)觀賞用 。

10. 下列何種印表機的列印品質最佳且速度較快？ (A)9 針點矩陣印表機 (B)24針點矩陣印表機 (C)噴墨式印表機 (D)600dpi 雷射印表機 。

37.下列何者非屬事實行為(非表示行為)？(A)無主物先占(B)無因管理(C)加工(D)拋棄