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二技統測◆材料資源類◆(二)材料及資源工程概論

二技統測◆農業經營類◆(二)農業經營

二技統測◆傳播類◆(二)傳播與社會

115年 - 115 專技高考_獸醫師：獸醫公共衛生學#142508(80題)

115年 - 115 專技高考_獸醫師：獸醫病理學#142507(80題)

115年 - 115-2 專技高考_物理治療師：物理治療技術學（包括電療學、熱療學、操作治療學與輔具學）#142506(80題)

115年 - 115-2 專技高考_物理治療師：物理治療學概論（包括物理治療史、物理治療倫理學與物理治療行政管理學）#142505(80題)

115年 - 115-2 專技高考_物理治療師：心肺疾病與小兒疾病物理治療學#142504(80題)

115年 - 115-2 專技高考_藥師(二)：藥學(六)(包括藥事行政與法規)#142503(50題)

115年 - 115-2 專技高考_物理治療師：神經疾病物理治療學#142502(80題)

115年 - 115-2 專技高考_物理治療師：骨科疾病物理治療學#142501(80題)

115年 - 115-2 專技高考_藥師(二)：藥學(五)(包括藥物治療學)#142500(80題)

115年 - 115-2 專技高考_藥師(二)：藥學(四)(包括調劑學與臨床藥學)#142499(80題)

50. 下列何者是利用現有的軟體元件，來整合成所需的軟體？ (A)瀑布模式 (B) 增量式開發 (C)元件式開發 (D) 拋集式開發

49. 在傳統的軟體開發過程中，哪個階段的工作重點是定義問題？ (A) 設計 (B) 建置 (C) 分析 (D) 測試

48. 在資料庫的資料交易處理中，如果沒有使用資料同步控制，下列哪一個錯誤不會發生？ (A) 資料加總錯誤 (B)讓取到被刪除的資料 (C) 資料被鎖定 (D) 資料遺失

6. (10分) 請針對 Figure 3 寫出 adjacency multilists 表示法。

(b)請寫出 (A+B)*D+E/(F+A*D)+C 之 postfix 形式。

5. (12分) (a)請寫出如何將 Infix 轉成 Postfix 之規則。

考衝班-國中會考，考前衝刺班!

講師：台中大雅家教-睿智數學及英文家教，王瑞志老師

簡介：提供114年、113年、112年、111年、110年...等各年度的國中會考考畢英文影音解答、解析......等。 #國中會考...

基本電學

講師：Terry Tung

簡介：本課程專為國營事業及各大考試設計，完整整合台電、中油、台水、台北捷運、台北自來水、台糖、臺鐵、港務局...

食品化學-水分

講師：peter3610735

簡介：本章節針對水分的特性，分成四個章節，食品中的自由水、水活性與含水量的關係、水分與等溫吸濕曲線、玻璃轉...

閱讀測驗(題組)

課程：國營國文
章節：章節

多益常考單字與文章生成

描述：怎麼用 AI 生成文章 (這邊提供懶人包 還是需要根據個人需求修改) # 請幫我根據以下條件，產出 5 篇英文文...

多益公式

描述：1. 看到後面是 would/could have + p.p. ，前面的 if 子句直接找 had + p.p.。 2. 看到：_____ walking dis...

29 依民法之規定，稱典權者，謂支付典價在他人之不動產為使用、收益，於他人不回贖時，取得該不 動產所有權之權。下列關於典權之敘述，何者錯誤？ (A)典權人對於典物因轉典所受之損害，負賠償責任 (B)典權之約定期限超過 15 年時，當事人間得附有到期不贖即作絕賣之條款 (C)典權人為典物支出有益費用，使典物增加價值，不論該增益之價值是否仍然存在，得請求出典人 償還 (D)未定期限之典權，出典人得隨時以原典價回贖典物。但自出典後經過 30 年不回贖者，典權人即取 得典物所有權

36. 貨櫃繫栓屬具中伸縮螺絲(Turnbuckles)，又依其使用之目的不同，可分為裂斷強度20噸、36噸 以及45噸等共四種，其中缺那噸級？ (A) 27 (B) 28 (C) 29 (D) 30

19. 依 Incoterms 2020 之規定，貨物運輸過程中的風險完全由賣方承擔的貿易條件是 (A)EXW (B)FAS (C)CIP (D)DAP 。

20. 依 Incoterms 2020 之規定，以裝運地品質為準之貿易條件較不適用下列哪一項？ (A)CIF (B)FAS (C)DAP (D)FOB 。

21. 依 Incoterms 2020 之規定，採 DAP 貿易條件交易時，賣方不負擔下列哪一項費用？ (A)輸出通關費 (B)輸出稅捐 (C)輸入稅捐 (D)保險費用 。

28.下列何者對 SPECT 空間解析度的影響最小？(A)掃描時間 (B)準直儀設計 (C)偵檢器晶體厚度 (D)掃描幾何位置