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無年度 - 21300 陶瓷手拉坯 丙級 工作項目 07：作品乾燥與管理#19853

科目：技檢◆陶瓷手拉坯-丙級 | 選擇題數：40 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：技檢◆陶瓷手拉坯-丙級

選擇題 (40)

1. 修坯後的坯體(A)順其自然乾燥(B)各階段都要小心照顧(C)直接曬乾(D)密封一段時間後曬乾。
2. 修坯後坯體的照顧，(A)不同坯體有不同的過程與方式(B)一視同仁的方式照顧(C)為求時效，越大的作品應該乾燥 的越快(D)不同天氣的照顧沒有差異。
3. 拉坯坯體乾燥過程最容易開裂的地方，是在(A)坯體口緣(B)坯體的肚圍(C)坯體的肩部(D)底部中央。
4. 作品修坯後的乾燥期，(A)應反覆翻面，避免坯體上下、內外乾濕度差距太大而開裂(B)不要翻面以免坯體變形(C) 坯體越大翻面次數應越少(D)直徑較大的作品不容易裂無須翻面。
5. 坯體乾燥過程如有輕微開裂問題，補救時機為(A)完全乾燥後再補救(B)革硬之後補救(C)在革硬之前仍可補救(D)燒 成後再補救。
6. 作品如要拋光，其時機那一項敘述是錯的？(A)作品修坯同時可以進行拋光(B)拉坯時無法進行拋光(C)在革硬之後 較容易拋光(D)拉坯同時也可以進行拋光。
7. 已修坯的坯體乾燥後，(A)無須檢視可直接上釉燒成(B)應整修坯體，並檢視無瑕疵後再進行後續步驟(C)可先上釉 再檢查瑕疵(D)應先上釉後再整修坯體。
8. 坯體乾燥期開裂的可能原因，下述那一項是錯的？(A)厚度不均(B)乾燥速度太快(C)坯體內外乾濕度差異太大(D)空 氣太潮濕。
9. 下列哪一項不是坯體乾燥過程底部中央開裂的主要因素？(A)水分沉積太多(B)底部太薄(C)坯體翻面太慢造成內 外乾濕度差異太大(D)修坯太早。
10. 針對坯體乾燥後失敗的作品，下列哪一項是不當的處置？(A)直接丟棄(B)可回收再利用(C)可作為試驗原料(D)應該 檢討失敗原因，避免再犯同樣錯誤。
11. 工作室作品棚架設計應考慮各階段作品的置放，下列那一項不是重要考慮項目？(A)增加作品置放空間(B)採光與 通風(C)操作動向之流暢(D)棚架質感。
12. 工作室的作品棚架設計為活動格子，其目的在(A)可調整高度以適合各種尺寸作品之置放(B)有利於採光與通風(C) 視覺效果較好(D)降低作品的失敗率。
13. 陶瓷坯體在那一階段開裂，修復最困難？(A)拉坯階段(B)修坯階段(C)附件接連階段(D)作品乾燥後。
14. 已乾燥坯體發現裂隙，下列那一項是不當的處置？(A)可用適合的補坯泥料填補(B)較淺的裂隙可用刮刀、砂紙刮 除或磨平(C)可以將裂隙刮除，雕成裝飾之鏤空或浮雕圖案(D)用軟陶土填補。
15. 已乾燥坯體發現裂隙，如不處理會產生怎樣的結果？(A)上釉與燒成後，裂隙會擴大(B)上釉與燒成後，裂隙會縮 小(C)上釉與燒成後，裂隙會被釉藥填滿(D)坯體經高溫燒成後裂隙會融合。
16. 坯體如有變形應該在何時整修？(A)坯體革硬之前(B)坯體革硬之後(C)坯體乾燥之後(D)上釉之後。
17. 坯體在革硬之前如需讓其變軟，下列那一項是不當的處理？(A)用噴霧器均勻噴水於坯體各處(B)用海綿吸水後均 勻將水分擦遍坯體(C)將坯體浸水後拿起(D)用甘油均勻塗遍坯體 ，讓坯體充分吸收後變軟。
18. 在革硬以後整修坯體之變形，下列那一個敘述是正確的？(A)坯體容易再變形(B)坯體的規格容易有較大誤差(C)坯 體容易開裂(D)不利於坯體上釉。
19. 坯體乾燥後若加水讓坯體變軟，(A)乾燥後容易龜裂(B)可以整修坯體的變形(C)可以修補坯體的裂隙(D)可以接連附 件。
20. 已乾燥的失敗坯體或陶土剩料，(A)可直接放入練土機回練(B)應檢視無雜質後，充分泡水軟化再回練(C)應直接拋 棄(D)可直接作為種花的泥土。
21. 燒成成品品質管制以下敘述何者正確？(A)表面針孔是屬陶器自然現象(B)產品必須做好分級分類(C)表面裂紋無 所謂只要不漏水即可(D)客戶要求才須注意。
22. 生產品質管控時機以下何者不正確？(A)燒成前(B)燒成後(C)乾燥時(D)隨性管制。
23. 下列何者非陶瓷成品品質管制常用的方法？(A)目視(B)聽敲擊聲(C)裝水測試(D)X 光檢測。
24. 下列何者非品質管制的目的？(A)信譽(B)減少損失(C)掌握出貨進度(D)沽名釣譽。
25. 有關瓷化程度的敘述何者為非？(A)陶瓷產生磁性程度(B)無吸水性程度(C)坯體中保持有毛細孔程度(D)可吸附水 分程度。
26. 以下何者為坯體燒成溫度較低之現象？(A)有高音敲擊聲(B)有低音敲擊聲(C)坯體斷面無毛細孔(D)坯體燒成後有 變形現象。
27. 燒成後產生坯體應力拉裂（冷裂）之原因是(A)燒成時間太慢(B)燒成時間太快(C)冷却時間太快(D)冷却時間太慢。
28. 哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象？(A)50℃(B)573℃C(C)900℃(D)1200℃。
29. 燒成過程坯體炸裂可能造成的原因，何者為非？(A)升溫速度太快(B)土中包有空氣(C)未完全乾燥(D)燒成時間過 長。
30. 下列何者不是燒成釉色不均勻可能原因？(A)燒成氣氛(B)釉藥之厚薄度(C)溫域差異(D)坯體濕度。
31. 下列何者不是造成變形之可能原因？(A)燒成溫度(B)乾燥過程(C)擺窯方式(D)氣候因素。
32. 拉坯作品底部中心裂紋之可能原因是(A)泥土太軟(B)泥土太乾(C)練揉土問題(D)升溫問題。
33. 接合點裂紋可能造成原因，何者不是？(A)濕度不均勻(B)乾燥問題(C)太乾接合(D)施釉技巧。
34. 造成脫釉之可能原因是(A)坯體乾燥(B)升溫太慢(C)坯表面有油質(D)釉太薄。
35. 燒瓷器產生黑點之可能原因，何者為非？(A)環境問題(B)窯爐問題(C)釉藥問題(D)濕度問題。
36. 生坯放太久容易產生(A)脫釉現象(B)表面凹凸(C)燒成破裂(D)厚度不均。
37. 素燒之最佳溫度區間(A)300-400℃(B)500-600℃(C)750-900℃(D)1000-1100℃。
38. 素燒之目的是(A)降低燒成溫度(B)提高燒成溫度(C)增加吸水性(D)減少硬度。
39. 關於作品較大者之燒成敘述，何者正確？(A)燒成時間不宜太久(B)前段燒成時間要拉長(C)與燒成時間無關(D)燒成 越快較節省燃料。
40. 燒成速度過快易造成(A)釉面針孔(B)開片現象(C)釉藥流動(D)釉色不均。

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