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【段考】國一歷史上學期
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102年 - 2013桃園市私立六和高中七年級102 上學期歷史第一次段考(期中考)#90445
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統計:
A(0), B(1), C(0), D(0), E(0) #2443367
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#2443369
1. 關於電路板的分類,可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來 分類,若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類? (A)硬板(B)高密度連結板(C)軟硬板(D)軟板
#2443370
2. 1936 年,奧地利人 Paul Eisler 在英國發表箔膜技術,與現今的印刷電路板非常相似,他在一個收 音機裝置內採用了印刷電路板,把不需要的金屬除去,這類做法稱為? (A)加成法(B)半加成法(C)半減去法(D)減去法
#2443371
3. IC 載板也是印刷電路板的細分,為運用於 IC 封裝的載體,IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外 在電路板,這樣的電路設計稱? (A)RF.(B)ESD(C)Redistribution(D)以上皆非
#2443372
4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間,主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求, 對 COF 而言下列何項為真?(A)為一硬板的結構(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產(C)無 撓曲特性(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主
#2443373
5. 不同電子模組或不同硬板間要做連通,除了以連接器互連外,還可用何種設計來替代,使其具有更 佳的連接可靠度? (A)軟質排線(B)軟硬結合板(C)光纖(D)IC 載板
#2443374
6. 在電路板依產品應用分類中,其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate),在早期半導體元件構裝都 是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體,經過構裝後再安裝到電路板上,請問下列何者非電 子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原因? (A)需求量大(B)低單價(C)信賴度要求加嚴(D)產品生命週期縮短
#2443375
7. 電路板技術近年來有許多突破的關鍵技術,才得以將製造瓶頸一一突破,以下哪一個敘述有誤? (A) 產能漸漸下降(B)提高產品組裝可靠度(C)自動化生產程度提高(D)降低成本
#2443376
8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎,而電路板也是電子元件的承載母體,印刷電路板在電腦與週邊 電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色,台灣亦是印刷電路板的佼佼者,下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商? (A)華通電腦(B)金像電子(C)楠梓電子(D)華碩電腦
#2443377
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