4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求， 對 COF 而言下列何項為真？
(A)為一硬板的結構
(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產
(C)無 撓曲特性
(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主

答案：登入後查看
統計： A(4), B(40), C(6), D(146), E(0) #2443373