6. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都 是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電 子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原因？
(A)需求量大
(B)低單價
(C)信賴度要求加嚴
(D)產品生命週期縮短

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統計： A(2), B(9), C(142), D(12), E(0) #2443375