試題詳解

11. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期 半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後 再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原 因？
(A)信賴度要求加嚴
(B)需求量大
(C)產品生命週期縮短
(D)低單價