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【段考】國二數學上學期
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106年 - 2017臺北市市立民生國中八年級106 上學期數學第三次段考(期末考)南一#90456
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James Lin
B1 · 2020/09/21
#4279738
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1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求，下列何者有誤？ (A)介電常數必須小，以降低訊號傳輸之延遲現象；(B)線路界面與表面粗糙度必須 小，以降低集膚效應；(C)玻璃纖維布的編織密度要降低，以減輕重量；(D)介質損耗 必須小，以降低信號損耗
#2443765
2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？ (A)介電常數(Dk)；(B)防焊材質；(C)損耗正切(Df)；(D)層數
#2443766
3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？ (A)尺寸安定性；(B)通孔加工性；(C)防焊性；(D)表面平整性
#2443767
4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組 成？ (A)玻璃纖維；(B)銅箔；(C)樹脂；(D)接著劑
#2443768
5. 下列何者非製作銅箔基板之流程？ (A)調合；(B)含浸；(C)疊層；(D)鑽孔
#2443769
6. 比較印刷電路板與積體電路製作相似性，下列何者有誤？ (A)基材相同；(B)均需蝕刻；(C)皆要影像轉移；(D)均有金屬導線
#2443770
7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？ (A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；(C) 18 英吋 ✖ 24 英吋；(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋
#2443771
8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢，下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤？ (A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子，以形成微小孔洞；(B)紫 外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷，使分子脫離本體；(C)雷射鑽孔屬 於無接觸加工，可避免機械應力的影響；(D)對於較大孔徑的製作處理，紫外線雷射鑽 孔相較於機械鑽孔，有較好的效果
#2443772
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