試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872 | 科目：技檢◆數位電子-乙級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-乙級

複選題
53. 在表面黏著技術 SMT 生產製程中，在貼片階段可能產生的不良現象為
(A)側立
(B)冷焊
(C)反面
(D)連錫。

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