7 下列關於滿溢（overflow）的敘述何者正確？
(A)滿溢是因為二數相加，最左邊的位元發生進位的情形
(B)一個正數減去另一個負數不可能發生滿溢的情形
(C)一個負數加上一個正數可能發生滿溢的情形
(D)兩位 4 位元的 2 補數(1100)與(1011)相加，會發生滿溢

1 在作業系統中，程序 （process）之間的資料交換 （interprocess communication）可以透過 shared memory 或 message passing 的機制來完成。下列關於這兩種機制的描述，何者有誤？ (A) Message passing 的機制較適合資料量不大時使用 (B) Message passing 的資料交換速度通常較 shared memory 的速度快 (C) Message passing 的機制通常利用 system calls 來實作 (D) Shared memory 的機制有可能發生程序之間的同步（synchronization）問題

2 Module-N計數器如下圖所示，其中(D3D2D1D0)2表示資料輸入位元，(Q3Q2Q1Q0)2表示資料輸出位元，其 餘控制位元具有下表之操作特性，試問該計數器之計數序列（count sequence）為何？ (A){0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9} (B){0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10} (C){5, 6, 7, 8, 9} (D){5, 6, 7, 8, 9, 10}

3 一指令執行“Load to R2”如下圖所示，其指令在記憶體所在的位址為 100 與 101，其位址欄位（ADRS） 或運算元（NBR）在位址 101 且值為 300；暫存器 R1 之值為 200。若指令使用直接定址模式（Direct Addressing Mode），試問其有效位址（Effective Address, EA）以及該指令執行後暫存器 R2 之值為何？ 記憶體 記憶體 運算碼 模式 或 下一個指令 運算碼：  (A) EA = 101; R2 = 300 (B) EA = 300; R2 = 750 (C) EA = 402; R2 = 450 (D) EA = 750; R2 = 400

代號：6416 頁次：8－2 4 以下有關連續記憶體配置（contiguous memory allocation）、分頁（paging）與內部碎塊（internal fragmentation）的敘述何者正確？ (A)只有連續記憶體配置才會產生內部碎塊 (B)只有分頁才會產生外部碎塊 (C)分頁會產生內部碎塊 (D)連續記憶體配置和分頁都不會產生內部碎塊

5 一電路如下圖所示，其中 TG（transmission gate）表示傳輸閘，試問該電路的功能為何？  (A) AND (B) OR (C) XOR (D) XNOR

6 下列何者是布林函數 F＝x(y’z’+yz)的互補（complement）函數？ (A) F’＝x’(y’z’+yz)’ (B) F’＝x’yz+x’y’z’ (C) F’＝xy’z’+xyz (D) F’＝x’+yz’+y’z

8 在一般 IBM PC 的架構中，下列何種裝置不適合連接在北橋（North Bridge）上？ (A) CPU (B) AGP (C) DDR SDRAM (D) Hard Disk

9 下列那些可以是描述 CPU 效能的單位？①GHz ②MIPS ③dB ④MFLOPS ⑤Gbyte (A)①②③ (B)①②④ (C)②③④ (D)③④⑤

10 電腦中有三個緩衝區（buffer）位置可存放電腦參考過的紀錄，我們以 LRU（least recently used）的策略 決定放置在這三個緩衝區位置的紀錄，若參考的紀錄編號依先後次序為 7、0、1、2、9、3、2、7、1， 則結束時的緩衝區內有那三筆紀錄？ (A) 0, 1, 2 (B) 9, 3, 1 (C) 7, 0, 1 (D) 2, 7, 1

11 某電路的真值表如下圖所示，由此可以看出此為何種電路？ (A)解碼器 (B)全加器 (C)半加器 (D)多工器 

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