試題詳解

10. 傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數 逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？
(A)封膠面板的面積比晶片大；
(B)須使用 Redistribution Layer （RDL）；
(C)可 能遭遇板材 Warpage 問題；
(D)可以使用銅／銅對接完全取代銲錫