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試題詳解

試卷:108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份:108年

科目:電路板產業概論

12. 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分,下列敘述何者為非?
(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料;
(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素;
(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料;
(D)一般在有機材料中添加無機材料之目地在改質如 耐燃特性、熱特性等
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