試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

12. 軟板的特性需求，與硬板的最大差異下列敘述何者正確？
(A)耐熱性；
(B)耐折能力；
(C)耐化性；
(D)吸水性。

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