試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？
(A)避免底片老化；
(B)維持尺寸安定；
(C)降低異物附著；
(D)以上皆是。

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