試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

32. 在多層板製造的壓合製程，下列何者為內層銅面粗化的主要目的？
(A)增加與樹脂附著力；
(B)增加與乾膜附著力；
(C)增加與防焊附著力；
(D)以上皆是。

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