39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？ (A)光澤劑；(B)載運劑；(C)平整劑；(D)潤濕劑。