試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

37. 化學銅製程完成後，下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態？
(A)電解測試；
(B)背光測試；
(C)導電度測試；
(D)爬銅測試。

正確答案：登入後查看