試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。

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