38. 電路板的電鍍銅製程中,其電鍍反應添加氯離子,主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效 率?
(A)光澤劑;
(B)載運劑;
(C)平整劑;
(D)潤濕劑。

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統計: A(179), B(48), C(24), D(4), E(0) #3024776