試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？
(A)防焊偏移；
(B)通孔偏移；
(C)層間偏移；
(D)以上皆是。

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