試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？
(A)曝光；
(B)鑽孔；
(C)成型；
(D)電鍍。

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