試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？
(A)片狀結晶；
(B)柱狀結晶；
(C)顆粒結晶；
(D)平面結晶。

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