試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？
(A)鹵素；
(B)矽膠；
(C)Teflon；
(D)矽烷。

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