13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？ (A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出 (B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高 (C) 積體電路的製作流程，先摻雜，再製作薄膜及微影，最後蝕刻 (D) 為了保護晶片，須進行封裝，常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)