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試題詳解

試卷：106年 - 106 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#61696 | 科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

試卷資訊

試卷名稱：106年 - 106 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#61696

年份：106年

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？
(A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出
(B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高
(C) 積體電路的製作流程，先摻雜，再製作薄膜及微影，最後蝕刻
(D) 為了保護晶片，須進行封裝，常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)  
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詳解 (共 2 筆)

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