試題詳解 | 阿摩線上測驗

試卷名稱：109年 - 109 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#85157

年份：109年

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

13. 有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
(A) 薄膜製程之氧化法適用於產生非矽質基板的沉積層
(B) 摻雜之目的在不受保護的矽基板上產生 B 型或 C 型半導體
(C) 非等向性蝕刻較等向性蝕刻容易在晶圓上產生過切現象
(D) 晶粒經電路測試完成後，再從晶圓切離

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油僱已上岸

B1 · 2020/07/28

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未解鎖

(A)氧化法只能產生與基板相同材質的氧化...

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