14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過 這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷，對於樹脂耐熱性我們可 以用何種物性指標來評定其熱安定性？
(A)熔點；
(B)膨脹率；
(C)玻璃轉化點；
(D)導熱率

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統計： A(9), B(23), C(148), D(12), E(0) #2919295