5. 軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑 層會帶來軟板的困擾，下列敘述何者有誤？
(A)使軟板電路板厚度、重量增加，使輕薄特性打折扣；
(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬化製程，以及受熱過程中有不盡理想的表現；
(C) Z 方向的熱膨脹係數低，影響多層板的品質；
(D)在訊號高速傳輸下，接著劑的絕緣性質會惡化而使軟板的效能降低

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統計： A(21), B(19), C(143), D(31), E(0) #2919286