6. 在黃光製程中，對於電路板加工的要求，最主要為哪兩種要求？
(A)可電鍍性、板彎板翹小；
(B)熱安定性、表面平整性；
(C)尺寸安定性、板彎/板翹 小；
(D)耐化學性、可電鍍性 

答案：登入後查看
統計： A(14), B(22), C(138), D(24), E(0) #2919287