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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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15. 下列何者並非在機械鑽孔製程中使用蓋板(Entry Board)的功用?
(A)保護鑽機之檯面;
(B)幫助定位;
(C)防止壓力腳直接壓傷銅面;
(D)幫助散 熱。
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統計:
A(85), B(8), C(12), D(35), E(0) #3229119
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967092
題目解析 本題的主要考察是機械鑽孔製程中...
(共 813 字,隱藏中)
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1. 一般多層電路板使用最廣泛的樹脂系統,下列何者正確? (A)酚醛樹脂(Phenolic);(B)環氧樹脂(Epoxy); (C)聚亞醯胺樹脂(Polyimide);(D)B 一三氮樹脂(Bismaleimide Triazine;BT)。
#3229105
2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制,其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫 段、降溫段,其中恆溫段的目的為何? (A)適當的控制流膠;(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間;(C)降低內應力; (D)減少板彎板翹。
#3229106
3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位,應使用下列何種單位面積計 算? (A)每平方公分的重量;(B)每平方公尺的重量;(C)每平方英吋的重量;(D)每 平方英呎的重量。
#3229107
4. 玻璃的等級可分為 A 級、C 級、E 級、S 級 4 種。在電路板中使用 E 級玻璃 主要是因為其何種特性優於其他三種? (A)介電性質;(B)抗化性;(C)高強度;(D)防燃性。
#3229108
5. 針對高性能基板的材料特性要求而言,下列何者敘述正確? (A)介電常數(Dk)越大越好;(B)玻璃轉換溫度(Tg)越大越好;(C)膨脹係數(CTE) 越大越好;(D)介質損耗(Df)越大越好。
#3229109
6. 在考慮選擇基材的銅箔厚度時,不會受到下列何項特性因素的影響? (A)絕緣電阻(Insulation Resistance); (B)特性阻抗控制(Impedence Control); (C)電源(Power)線路的最大負載電流; (D)客戶要求。
#3229110
7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果,特於樹脂的 分子結構中加入何種物質?有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR4。 (A)氟原子;(B)玻纖布;(C)溴原子;(D)矽原子。
#3229111
8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性,並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素? (A)玻纖布種類;(B)樹脂含量(Resin content);(C)膠化時間(Gel Time);(D)壓合 後厚度。
#3229112
9. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗,以下何種品質問題必須以破壞性切片的方式 才能檢驗出來? (A)孔偏;(B)孔壁粗糙;(C)毛頭;(D)孔徑大小錯誤。
#3229113
10. 製前工程師在設計多層板疊構時,在選擇使用的膠片(Prepreg)時,較不會受到 下列何項因素的影響? (A)內層銅箔厚度;(B)內層殘銅率;(C)內層線寬間距;(D)特性阻抗要求。
#3229114
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