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113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538
> 試題詳解
170 銲接零件所使用的錫鉛比例應該為何,銲接效果最佳?
(A) 37:63
(B) 55:45
(C) 63:37
(D) 50:50。
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統計:
A(0), B(0), C(16), D(0), E(0) #3340489
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/06
#6850075
1. 題目解析 此題目主要在考察銲接過程...
(共 836 字,隱藏中)
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171 欲測量漆包線之電阻值時應如何除去漆料比較不傷銅線?(A) 用打火機燒焦再用布拭去 (B) 用刀刮 (C) 用 砂紙磨 (D) 用銼刀銼。
#3340490
172 使用熱風拆銲機時,需與被拆銲元件保持 (A) 1mm 的距離 (B) 5mm 的距離 (C) 1cm 的距離 (D) 2cm 的距離。
#3340491
173 使用熱風拆銲機拆除 TQFP 封裝 IC 時,適用下列何種工具將 IC 提起?(A) 尖嘴鉗 (B) 吸筆 (C) 鑷子 (D) 起 拔器鋼線。
#3340492
174 使用熱風拆銲機拆除 SOT-223 封裝元件時,適用下列何種工具將元件提起?(A) 尖嘴鉗 (B) 吸筆 (C) 鑷子 (D) 剝線鉗。
#3340493
175 熱風拆銲機使用,下列敘述何者錯誤?(A) 熱風拆銲機電源關閉後,可立即將電源插頭拔除 (B) 當使用溫 度超過 350℃時,需調整出風量 3~8 檔位 (C) 在更換拆銲頭時,必須在關機且發熱體冷卻的狀態下更換 (D) 應依被拆銲元件尺寸選取適用的拆銲頭進行拆銲作業。
#3340494
176 一般功率 1 W 以上電阻器、電晶體等之安裝,應使元件與基板間的間隙約為若干?(A) 0 mm (B) 1 mm~3 mm (C) 3 mm~5 mm (D) 8 mm ~12 mm。
#3340495
177 將ㄧ只功率 2W 之電阻裝配在 PC 板上時,以何種方式較適合?(A) 距 PC 板 3cm (B) 緊貼在 PC 板上 (C) 距 PC 板 0.3mm (D) 距 PC 板 3mm。
#3340496
178 功率電晶體使用散熱膏時,必須將散熱膏塗於何處?(A) 銲接點上 (B) 散熱片兩面 (C) 塗滿功率電晶體 (D) 雲母片兩面。
#3340497
179 束線相隔多少距離要束一條束線帶 (A) 10 公分 (B) 5 公分 (C) 3 公分 (D) 1 公分。
#3340498
180 一般印刷電路板之適當銲錫作業時間應為 (A) 2~4 秒 (B) 8~10 秒 (C) 6~7 秒 (D) 愈久愈好。
#3340499
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