18. 有關電鍍均厚能力（Throwing Power），下列說明何者正確？
(A)板邊到導線的最佳距離；
(B)蝕刻線路時，銅厚度和側蝕大小的比例；
(C) 電路板厚度和孔徑的倍數比例；
(D)孔銅與面銅之鍍層厚度比值

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統計： A(7), B(41), C(25), D(175), E(0) #2811583