20. 面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那一者？ (A)超薄銅箔的使用與無差別蝕刻製程；(B)雷射直接成孔；(C)線路電鍍銅製程；(D)使用較薄的乾膜與 LDI 的導入