試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份：113年
科目：電路板設計
194下列那一項不是鋪銅的主要原因？(A) 對於大面積的地或電源鋪銅，具有遮罩作用 (B) 增加散熱功能 (C) 信號完整性要求，給高頻數位信號一個完整的回流路徑 (D) 增加美觀。
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