113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066

251 PADS Logic 設計電路時，跳線不要放在何種元件下面?(A) 固定電阻 (B) 二極體 (C) IC (D) LED。

252 PADS Logic 繪圖設定格點，操作步驟是 Tools/Options/???頁， 調整 Grids 框 Design 50 、 Display Design 100(A)Line Widths 頁 (B) Text 頁 (C) Design 頁 (D) General 頁。

253.PADS Logic 為方便繪圖如何設定較佳顯示的游標為 X 型?(A)Set/Design Rules…(B) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Large cross Diagonal(C) Tools/ Options/ Design 頁(D) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Full cross Diagonal

254.PADS Logic 中可全面性的選取零件、接線、編號等，操控方式是 ?(A) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Anything(B) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Duplicate(C) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Parts(D) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Properties

255.PADS Logic 是以何種操控導向式來繪製電路，並以 ESC 鍵中斷與停止該操作功能?(A)工具導向式(單一繪圖作用) (B)功能導向式(單獨功能作用) (C)物件導向式(隨選隨有作用) (D)階層導向式(專案層面作用)。

256 電路圖繪製的一般原則下列何者為非?(A)正電在上 (B)負電在下 (C)輸入在左 (D)輸出在上。

257 將第一個 IC 畫在電路圖上常編號為?(A)A1 (B)C1 (C)J1 (D)U1。

258 在 PCB Logic 裡要讓零件在 Y 軸方向鏡射應?(A)按 Ctrl +F 鍵 (B)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (C)按 Ctrl +Y 鍵 (D)按 Ctrl +V 鍵。

259 在 PCB Logic 繪圖中想看所有物件範圍應?(A)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (B)按 Home 鍵 (C)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (D)按 Z+A 鍵。

260 在 PCB Logic 中欲改變黑底的畫面應?(A)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (B)按 Ctrl +Alt+C 鍵 (C)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (D)按 Ctrl +D 鍵。

261.在 PCB Logic 中的零件圖編輯下列何者為非?(A)採手工繪製是針對非矩形的零件圖 (B)採零件圖精靈是針對矩形的零件圖 (C)採零件圖精靈是針對多閘的零件圖 (D)繪圖工具是使用 Editing Toolbar。

262 在 PADS LOGIC 網格點的設置中,若在鍵入 g 20 表示為?(A) Design Grid 為 20 (B) Via Grid 為 20 (C) Display Grid 為 20 (D) Design Grid Only 為 20。

263.下圖之電路圖的架構為何?
(A) 平坦式電路設計(Flat Design) (B) 簡單階層式設計(Simple Hierarchy Design) (C) 複雜階層式設計(ComplexHierarchy Design) (D) Multi-Channel 式電路圖。

264. 如圖所示為一個正方形的 IC 封裝設計，其中一邊的長度為 1.26 英吋，也就是 1260 mil。若兩排接腳的間距為0.94 英吋，各排有 12 支接腳，而接腳間距為 0.1 英吋，如圖所示，X 應為多少？
(A) 1100 mil (B) 1200 mil (C) 1300 mil (D) 1400 mil

265 設計印刷電路板時，若要防止高頻向外輻散，電路板必須以下列何者標準來設計？(A) EMA (B) EMC (C) EMD (D) EMI

266 PADS Layout 選擇匯入的電路圖檔案為?(A) sch (B) asc (C) err (D) rep

267. PADS Layout 如何選擇繪製板框工具?(A) Drafting Toolbar (B) Design Toolbar (C) Dimensioning Toolbar (D) ECO Toolbar 

268. PADS Layout 如何選擇擺放螺絲孔工具?(A) Drafting Toolbar (B) Design Toolbar (C) Dimensioning Toolbar (D) ECO Toolbar

269 PADS Layout 單層電路板設計中，若發生走線交叉問題，可選擇如何解決?(A) Add Corner (B) Add Via (C) Add Jumper (D) Add Arc。

270 PADS Layout 中何者功能選項可以打散零件?(A) Cluster Placement (B) Disperse Components (C) Nudge Components (D) Cluster Manager。

271 PADS Layout 中在移動元件時，可以使用哪個指令方便元件定位?(A) M (B) W (C) S (D) D。

272若要設計四層的電路板，請問下列何者為最適當的疊層設計？(A)電源層/信號層/接地層/信號層 (B)電源層/信號層/信號層/接地層 (C)信號層/電源層/信號層/接地層 (D)信號層/接地層/電源層/信號層。

273 在 Pads Layout 設計電路板時，若按著 Ctrl 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫面的現象如何？(A)放大(Zoom In) (B)縮小(Zoom Out) (C)畫面刷新重畫(Redraw) (D)適當大小顯示(Board)。

274 在 Pads Layout 疊層設計，若信號層(上)對信號層(下)，佈線原則要一信號層水平佈線，另一信號層則垂直佈線，是避免產生甚麼效應？(A)電感效應 (B)電阻效應 (C)電容效應 (D)電磁效應。

275. 在 Pads Layout 進行佈線之前，要先設定佈線規則，點按功能表的 Setup/Design Rules…，會出現 Rules 視窗。請問在下列哪一個細部設定不是在 Default的規則架構內？(A)(B)(C)(D)

276 在 Pads Layout 進行自動佈線時，佈線規則為線寬 12 mils、間距 12mils，請問下列何者格點設定最適當？(A)12mils (B)25 mils (C)36 mils (D)48 mils。

277 若 PCB 有表面黏著(SMT)的主動零件，為了 PCB 可製造性，則在零件四個角落或印刷電路板四個角落至少要有幾個校正標記(MARK)？(A)1 (B)2 (C)4 (D)5。

278 零件佈局時，電解電容不要擺在那一零件的旁邊？(A) 陶片電容 (B) 小功率電阻 (C) 大功率電晶體 (D) 數位 IC。

279印刷電路板佈局設計時，對於零件的排列必須考慮那些因素？(A) 是否可以節省電路板的大小 (B) 電壓及接地路徑的線徑大小 (C) 各零件接腳的寬度及孔徑 (D) 以上皆要考慮。

280 電路圖在 PCB 佈線(Layout)時，下列幾種佈線，那一種線最粗？(A) 位址線 (B) 信號線 (C) 時脈線 (D) 電源線。

281PCB 佈局之前應先考慮什麼？(A) 需考慮電路板外部接線端子的位置 (B) 將元件放置在適當的位置 (C) 需考慮不同性質的電路應予以適當的區隔 (D) 以上皆要考慮。

282較複雜的電路具有三種不同接地佈線配置，其中包含了較易產生雜訊的電路、低階類比訊號處理電路、高頻數位電路，這三種不同性質電路的地線，應如何處理？(A) 分別拉線，再予以全部連接 (B) 分別拉線、彼此隔離，再以單點方式予以連接 (C) 共同拉線，全部予以連接 (D) 不需特別處理。

283 數位 IC 旁的削尖電容(despiking capacitor)其特質為容量小、頻寬高，目的是什麼？(A) 產生雜訊干擾 (B) 降低流過接地阻抗的電流 (C) 提供 IC 開關時的瞬間脈衝電流 (D) 減少接地迴路的電感。

284.在 PADS Layout 中若要改變單位下列何者是正確方式？(A)Tools/Options/Global 設定 Design units 選項(B)Setup/Design Rules 設定 Units(C)Setup/Options/Global 設定 Design units 選項(D)Tools/Design Rules 設定 Units

285.PCB 設計在處理振盪器(XTAL)的信號時要注意什麼？(A)零件與本身信號鋪 GND 銅箔屏蔽 (B)零件下方禁止其他信號線經過 (C)振盪器的兩個信號線寬、線長盡量一樣 (D)以上皆是。

286. PADS Layout 在單層佈線的過程中下列何種方式無法添加跳線？(A)在 Design Toolbar 的工具列點按圖示 (B)Setup/Jumper (C)Ctrl+Alt+J (D)右鍵出現快顯功能表後點按 AddJumper。

287 PADS Layout 共有 4 種視圖模式，若想要以負片視圖模式顯示，下列何者是正確的切換鍵?(A)O Enter (B)T Enter (C)C Enter (D)D Enter

288 所謂「Auto Miter」的功能是什麼？(A) 自動拆線 (B) 自動存檔 (C) 自動畫邊 (D) 自動導角

289. 預佈線分析(Pre-Routing Analysis)的功能，以下敘述何者錯誤？(A) 節省自動佈線時間 (B) 防止無法規範的情況發生 (C) 提高自動佈線前可改善的方式 (D) 將所有問題與解決方法記錄在 Input 視窗。

290. 進行互動式走線時，若要產生彈簧線，需按哪一個組合鍵？(A) Ctrl + A (B) Ctrl + X (C) Shift + A (D) Shift + X

291. PCB 基板層面設定參數，不包括下列哪個選項？(A) 顏色設定 (B) 實體厚度 (C) 蝕刻層名稱(Etch Subclass Name) (D) 材質(Material)

292. 關於 Rotate 90 的功能是將零件逆時針旋轉 90 度，可以按鍵盤上哪個按鍵就能將零件旋轉？(A) Ctrl + A (B) Ctrl + E (C) Ctrl + H (D) Ctrl + R

293 下列何者不是走線太長所造成的結果﹖(A) 阻抗增加 (B) 抗雜訊能力下降 (C) 成本增加 (D) 散熱不易。

294 製作高速電路板時為何走線應避免 90 度直角﹖(A) 易導致訊號傳送延遲 (B) 易造成電路板製造困難 (C) 易產生輻射現象 (D) 易造成銅箔脫落。

295. 使用貫孔(Via)時 PCB 厚度越薄，其電容效應及電感效應會如何變化﹖(A) 電容效應越小，電感效應也會越小 (B) 電容效應越小，電感效應會越大 (C) 電容效應越大，電感效應會越小 (D) 電容效應越大，電感效應也會越大。

296 電路板編輯器(PCB Editor)輸出何種文件適用於製造實體電路板﹖(A) CAD 文件 (B) CAM 文件 (C) CAI 文件 (D) CAS 文件。

297. 在電路板零件佈局時，欲臨時增減零件需做(A) 工程變更設計(Engineering Change Order) (B) 工程設計變更(Engineering Design Changes) (C) 工程變更作業(Engineering Change Operation) (D) 直接增減零件即可

298 標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 4 之距離為何?(A)2.54mm*4 (B)3000mil (C)400mil (D)300mil。

299 標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 8 之距離為何?(A)700mil (B)800mil (C)8000mil (D)2.54mm*3。

300. 設定電路板尺寸如名片大小，板框約若干?(A)210mm*350mm (B)2100mm*3500mm (C)210mil*350mil (D)2100mil*3500mil。