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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066

年份:113年

科目:電路板設計

295. 使用貫孔(Via)時 PCB 厚度越薄,其電容效應及電感效應會如何變化﹖
(A) 電容效應越小,電感效應也會越小
(B) 電容效應越小,電感效應會越大
(C) 電容效應越大,電感效應會越小
(D) 電容效應越大,電感效應也會越大。

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詳解 (共 1 筆)

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