所屬科目：電路板設計
101 矽二極體的順向偏壓近似多少 V? (A)0.25 (B)0.7 (C)5.0 (D)2.0。
102 電容器上標示 202，則其電容量為幾 PF? (A)20 (B)200 (C)2000 (D)20000。
103 七段顯示器的共腳(共陰或共陽)常位於 (A)外側左 (B)外側右 (C)中間腳 (D) 二側旁腳。
104 請問一顆 7 段顯示器，共有幾支接腳? (A) 8 (B) 9 (C) 10 (D) 11。
105 大部份 DIP 封裝的 16 PIN TTL 74 系列 IC 接 GND 的接腳為第幾腳 (A) 6 (B) 7 (C) 8 (D)9。
106 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A) TQFP (B) TSOP (C) SOT-223 (D) DIP 。
107關於 BGA 的描述下列何者錯誤?(A) 成品設計直徑約 8~12mil (B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球 (C) 與 TSOP 封裝相比，具有更小的體積與散熱 (D) 主要應用高密度產品，如晶片組、CPU、Flash 等。
108 常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接腳之間的間距(腳距)為?(A) 0.1 吋 (B) 0.2 吋 (C) 0.3 吋 (D) 0.4 吋。
109 零件包裝為 0805，下列何者不是它的特性？(A)兩銲點之間的距離為 80 mil (B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件。
110 為何現在的電子產品的零件多為 SMT，下列哪一不是它的發展原因？(A)縮小產品的體積 (B)增加零件布局的密度 (C)容易進行電路板的布線 (D)減少鉛錫的使用量。
111SMT 表面黏著元件和 THT 插件式元件相比較，下面那一敘述不對？(A) SMT 比 THT 的零件要小 (B) SMT 比 THT 的零件要貴 (C) SMT 技術使得在 PCB 板上的零件要比 THT 的密集很多 (D) SMT 比 THT 的零件要薄。
112 SMD 電阻上面數字為 472 之元件的阻值？(A) 472 Ω (B) 470 Ω (C) 4.7 KΩ (D) 47 KΩ 。
113 下列何者是積體電路中最常製作的元件？(A)變壓器 (B)電感 (C)電晶體 (D)電容。
114. 據報導指出：台積電與聯電在 90 奈米製程世代發展至今已步入成熟階段，產能比重均已大幅提高。這裡所指的 90 奈米，為何種尺寸？(A)電晶體的閘極長度 (B)電容器的絕緣層厚度 (C)電路的金屬線寬度 (D)金屬間的連結栓直徑。
115 下列何者不是用 SMT 表面黏著技術？(A)PLCC (B)DIP (C)BGA (D)SIP。
116 在積體電路中，以下何種元件最難製造？(A) 電阻 (B) 電感 (C) 電晶體 (D) FET。
117 下列何種不是表面黏著技術(SMT)固定零件時使用?(A) 助銲劑 (B) 快乾膠 (C) 錫膏 (D) 錫油。
118 下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
119 下列何者不是電子零件的封裝方式(A) BGA (B) PGA (C) PBGA (D) LPGA。
120 符號「DIP20」，意思為何?(A)目標位址值為 20 (B)零件數值為 20KΩ (C)零件外型為雙排共 20 支接腳 (D)零件序號。
121 零件包裝符號「0805」，意思零件長寬尺寸為何?(A) 0.8mm*0.5mm (B) 0.8cm*0.5cm (C) 0.8inch*0.5inch (D) 80mil*50mil。
122 下列哪一種機器，不屬於 SMT 產線?(A)錫膏印刷機 (B)錫爐 (C)取置機 (D)迴銲爐。
123 IC 中的導線架常使用下列那一種材料？(A) 鐵合金 (B) 鎳合金 (C) 銅合金 (D) 銀合金。
124 請問 0805 的 SMT 電阻在攝氏 70 度下，其額定功率為：(A)1/20W (B)1/16W (C)1/10W (D)1/8W。
125 請問以下何種材料使用在 IC 的封裝技術上:(A)橡膠 (B)陶瓷 (C)金屬 (D)玻璃。
126 以下何者不是電子元件包裝規格？(A)DIP (B)TO-5 (C)LINE (D)TO-220。
127 MC78M05BT 穩壓 IC 的散熱片與哪一腳連接？(A)輸入 (B)輸出 (C)沒有與任何接腳相連 (D)接地。
128 2N3055 功率電晶體的包裝規格為(A)TO-72 (B)TO-220 (C)TO-3 (D)TO-5。
129 SMD 元件之外形尺寸、封裝與功率之對應關係為何？(A)0402 為 1/8W (八分之一瓦) (B) 1206 代表公制單位 (C)0805 代表 2.0mm x 1.2mm (D)0603 代表銲點大小。
130 電阻元件封裝 AXIAL0.3 之意義何者正確？(A) 長方形貼片 (B) 成軸狀 (C) 間距為 3mm (D) 表面贴片式元件。
131 PLCC 元件封裝之意義何者正確？(A) 扁平封裝 (B) 四側接出 L 形引腳 (C) 玻璃環氧纖維封裝 (D) 引脚中心距 1.27mm。
132標準雙排式封裝(Dual In-Line Packaging，DIP)IC 如圖所示 G 的長度為何?(A)1mm (B) 1.54mm (C)2mm (D)2.54mm。
133如圖所示之零件封裝名稱為 (A)TO-92 (B)TO-220 (C)TO-3 (D)TO-252。
134 表面貼裝電組規格為 1206，“1206“代表的意義為(A)電阻值 (B)零件尺寸 (C)製造日期 (D)公司代號。
135 須要零件密集的電路板常用之零件為(A) THT (B) SMT (C) SYM (D) TQC。
136 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA，那些是針腳貫孔銲接 THT 元件。(A) ①②④⑥ (B)①②④⑤ (C) ③⑤⑥ (D) ③⑥⑦。
137 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA，那些是表面銲接 SMT 元件。(A)①②④⑥ (B)①②④⑤ (C)③⑤⑥ (D)③⑥⑦。
138 一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是(A)1000mil (B)500mil (C)300mil (D)100mil。
139 SMT 包裝 0805 的電阻相當幾 W 的電阻？(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
140 下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
141 SMT 包裝 0603 的電阻相當幾 W 的電阻？(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
142 一平方公尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz(28.35g)的銅層厚度。請問一盎司(oz)等於多少密爾(mil)厚度？(A)1.2(B)1.4 (C)1.6 (D)2.0。
143 下列何者不是印刷電路板常用的金屬塗層？(A)金 (B)鎳 (C)銅 (D)錫。
144 印刷電路板(PCB)材料核心為基板材，最常見的基板為銅箔基板(CCL)。CCL 主要原料為銅箔和什麼組成？(A)玻璃纖維布 (B) 紙漿 (C) 樹脂 (D) 鋁板。
145 在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法？(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
146在雙面板 PCB 中，兩面的導線需相連時，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
147 下列何者不是單面板應用之優點(A)單面走線 (B)厚度較雙面板及多層板薄 (C)熱傳導較雙面板及多層板慢 (D)可承載零件。
148 工廠在打件前，會先針對 PCB 板作哪一項測試，確認面積能夠受熱均勻且不會發生零件空銲的現象？(A) X-Ray 測試 (B) OPEN/SHORT 測試 (C) ATE 測試 (D) 溫度分佈測試。
149 下列 PCB 基板，何者具有可彎曲和可變形的特性(A) 電木板 (B) 紙質基板 (C) 玻纖環氧基板 (D) 金屬基板。
150 下列何種材料將絕緣基板和銅箔黏合製成銅箔基板(Copper Clad Laminate)?(A) 環氧樹脂 (B) 甲醛樹脂 (C) 氰基丙烯酸酯 (D) 聚氨酯。
阿摩線上測驗
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阿摩線上測驗
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(A)1mm (B) 1.54mm (C)2mm (D)2.54mm。
(A)TO-92 (B)TO-220 (C)TO-3 (D)TO-252。