試題詳解

試卷：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040 | 科目：電路板設計

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040

年份：113年

科目：電路板設計

125 請問以下何種材料使用在 IC 的封裝技術上:
(A)橡膠
(B)陶瓷
(C)金屬
(D)玻璃。

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詳解 (共 1 筆)

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B1 · 2025/10/05

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