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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
> 試題詳解
128 2N3055 功率電晶體的包裝規格為
(A)TO-72
(B)TO-220
(C)TO-3
(D)TO-5。
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統計:
A(4), B(1), C(18), D(2), E(0) #3351964
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842198
1. 題目解析 題目要求識別128 2...
(共 773 字,隱藏中)
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相關試題
129 SMD 元件之外形尺寸、封裝與功率之對應關係為何?(A)0402 為 1/8W (八分之一瓦) (B) 1206 代表公制單位 (C)0805 代表 2.0mm x 1.2mm (D)0603 代表銲點大小。
#3351965
130 電阻元件封裝 AXIAL0.3 之意義何者正確?(A) 長方形貼片 (B) 成軸狀 (C) 間距為 3mm (D) 表面贴片式元件。
#3351966
131 PLCC 元件封裝之意義何者正確?(A) 扁平封裝 (B) 四側接出 L 形引腳 (C) 玻璃環氧纖維封裝 (D) 引脚中心距 1.27mm。
#3351967
132標準雙排式封裝(Dual In-Line Packaging,DIP)IC 如圖所示 G 的長度為何?(A)1mm (B) 1.54mm (C)2mm (D)2.54mm。
#3351968
133如圖所示之零件封裝名稱為 (A)TO-92 (B)TO-220 (C)TO-3 (D)TO-252。
#3351969
134 表面貼裝電組規格為 1206,“1206“代表的意義為(A)電阻值 (B)零件尺寸 (C)製造日期 (D)公司代號。
#3351970
135 須要零件密集的電路板常用之零件為(A) THT (B) SMT (C) SYM (D) TQC。
#3351971
136 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA,那些是針腳貫孔銲接 THT 元件。(A) ①②④⑥ (B)①②④⑤ (C) ③⑤⑥ (D) ③⑥⑦。
#3351972
137 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA,那些是表面銲接 SMT 元件。(A)①②④⑥ (B)①②④⑤ (C)③⑤⑥ (D)③⑥⑦。
#3351973
138 一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是(A)1000mil (B)500mil (C)300mil (D)100mil。
#3351974
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