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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
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136 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA,那些是針腳貫孔銲接 THT 元件。
(A) ①②④⑥
(B)①②④⑤
(C) ③⑤⑥
(D) ③⑥⑦。
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統計:
A(3), B(0), C(1), D(20), E(0) #3351972
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6842190
一、題目解析 這道題目主要考察的是不同...
(共 1228 字,隱藏中)
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137 IC 包裝類別①TSOP、②PLCC、③DIP、④SOP、⑤QFP、⑥uBGA、⑦PGA,那些是表面銲接 SMT 元件。(A)①②④⑥ (B)①②④⑤ (C)③⑤⑥ (D)③⑥⑦。
#3351973
138 一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是(A)1000mil (B)500mil (C)300mil (D)100mil。
#3351974
139 SMT 包裝 0805 的電阻相當幾 W 的電阻?(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
#3351975
140 下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
#3351976
141 SMT 包裝 0603 的電阻相當幾 W 的電阻?(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
#3351977
142 一平方公尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz(28.35g)的銅層厚度。請問一盎司(oz)等於多少密爾(mil)厚度?(A)1.2(B)1.4 (C)1.6 (D)2.0。
#3351978
143 下列何者不是印刷電路板常用的金屬塗層?(A)金 (B)鎳 (C)銅 (D)錫。
#3351979
144 印刷電路板(PCB)材料核心為基板材,最常見的基板為銅箔基板(CCL)。CCL 主要原料為銅箔和什麼組成?(A)玻璃纖維布 (B) 紙漿 (C) 樹脂 (D) 鋁板。
#3351980
145 在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法?(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
#3351981
146在雙面板 PCB 中,兩面的導線需相連時,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
#3351982
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