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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
> 試題詳解
138 一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是
(A)1000mil
(B)500mil
(C)300mil
(D)100mil。
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統計:
A(3), B(0), C(13), D(6), E(0) #3351974
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842188
1. 題目解析 題目詢問的是「138 ...
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139 SMT 包裝 0805 的電阻相當幾 W 的電阻?(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
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140 下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
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141 SMT 包裝 0603 的電阻相當幾 W 的電阻?(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W。
#3351977
142 一平方公尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz(28.35g)的銅層厚度。請問一盎司(oz)等於多少密爾(mil)厚度?(A)1.2(B)1.4 (C)1.6 (D)2.0。
#3351978
143 下列何者不是印刷電路板常用的金屬塗層?(A)金 (B)鎳 (C)銅 (D)錫。
#3351979
144 印刷電路板(PCB)材料核心為基板材,最常見的基板為銅箔基板(CCL)。CCL 主要原料為銅箔和什麼組成?(A)玻璃纖維布 (B) 紙漿 (C) 樹脂 (D) 鋁板。
#3351980
145 在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法?(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
#3351981
146在雙面板 PCB 中,兩面的導線需相連時,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
#3351982
147 下列何者不是單面板應用之優點(A)單面走線 (B)厚度較雙面板及多層板薄 (C)熱傳導較雙面板及多層板慢 (D)可承載零件。
#3351983
148 工廠在打件前,會先針對 PCB 板作哪一項測試,確認面積能夠受熱均勻且不會發生零件空銲的現象?(A) X-Ray 測試 (B) OPEN/SHORT 測試 (C) ATE 測試 (D) 溫度分佈測試。
#3351984
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