試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
140 下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
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