試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
150 下列何種材料將絕緣基板和銅箔黏合製成銅箔基板(Copper Clad Laminate)?(A) 環氧樹脂 (B) 甲醛樹脂 (C) 氰基丙烯酸酯 (D) 聚氨酯。
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