試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
145 在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法？(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias)(D)穿孔(Through holes)。
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