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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
> 試題詳解
108 常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準,二接腳之間的間距(腳距)為?
(A) 0.1 吋
(B) 0.2 吋
(C) 0.3 吋
(D) 0.4 吋。
答案:
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統計:
A(21), B(1), C(0), D(2), E(0) #3351944
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6842219
1. 題目解析 本題詢問的是108型常用...
(共 729 字,隱藏中)
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109 零件包裝為 0805,下列何者不是它的特性?(A)兩銲點之間的距離為 80 mil (B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件。
#3351945
110 為何現在的電子產品的零件多為 SMT,下列哪一不是它的發展原因?(A)縮小產品的體積 (B)增加零件布局的密度 (C)容易進行電路板的布線 (D)減少鉛錫的使用量。
#3351946
111SMT 表面黏著元件和 THT 插件式元件相比較,下面那一敘述不對?(A) SMT 比 THT 的零件要小 (B) SMT 比 THT 的零件要貴 (C) SMT 技術使得在 PCB 板上的零件要比 THT 的密集很多 (D) SMT 比 THT 的零件要薄。
#3351947
112 SMD 電阻上面數字為 472 之元件的阻值?(A) 472 Ω (B) 470 Ω (C) 4.7 KΩ (D) 47 KΩ 。
#3351948
113 下列何者是積體電路中最常製作的元件?(A)變壓器 (B)電感 (C)電晶體 (D)電容。
#3351949
114. 據報導指出:台積電與聯電在 90 奈米製程世代發展至今已步入成熟階段,產能比重均已大幅提高。這裡所指的 90 奈米,為何種尺寸?(A)電晶體的閘極長度 (B)電容器的絕緣層厚度 (C)電路的金屬線寬度 (D)金屬間的連結栓直徑。
#3351950
115 下列何者不是用 SMT 表面黏著技術?(A)PLCC (B)DIP (C)BGA (D)SIP。
#3351951
116 在積體電路中,以下何種元件最難製造?(A) 電阻 (B) 電感 (C) 電晶體 (D) FET。
#3351952
117 下列何種不是表面黏著技術(SMT)固定零件時使用?(A) 助銲劑 (B) 快乾膠 (C) 錫膏 (D) 錫油。
#3351953
118 下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
#3351954
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